紙という基材には多くの優れている特性があります。例えば、柔軟性がある、薄くて軽い、他の材料に比べてコストが低く、加工もしやすいです。 また、紙は生分解性があるため、環境にやさしい素材です。電子製品の基材として特に適しています。
EMIシールド材料は、電気伝導テープまたは電気伝導フォームで形成された完全な金属保護ネットを指します。これらの材料は優れた電気伝導性を持ち、電子回路を完全に隔絶された空間に保つことで、外部からのEMI電磁干渉波を防ぎます。また、他の電子部品への干渉も防止します。
紙繊維を用いた緩衝材は、押し合い緩衝材（板紙）、VIPAD、YHPADなどとも呼ばれています。押し合い緩衝材は、剛性を強化した積層板、フレキシブルプリント基板、ハードタイプの回路基板を組み合わせたもので、またフレキシブルプリント回路板の圧合工程に最適化して設計されています。
コットンペーパーを基材として採用し、多種な厚さの選択肢を提供しています。これにより、様々な板材の貼り付けに適しており、異なる接着剤の特性と組み合わせて、電子機器、自動車、工業、文房具などの各分野で使用できます。
吸湿機能を備えた、表裏に薄膜が貼られたシート状の防湿乾燥剤です。電子機器の防湿保存に適しており、電子製品の吸湿率の要求を満たすことができます。 また、希望するサイズに応じて設計可能です。（細長い形状、円形、楕円形など、顧客のニーズに合わせたサイズと形状で対応可能です）。
