紙基材具有柔韌性、厚度薄且輕量、豐富的原料儲量等優點，且比其他基材更便宜、更容易加工，還具備可生物分解等環境友善的特性，適合作為開發電子裝置之基材。
EMI遮蔽材料(Electromagnetic interference，EMI )是指以導電膠帶或導電泡棉形成的完整金屬防護網，因有極佳的導電性使得電子線路處於一完全隔絕的空間，不受外界EMI電磁波干擾，也不會去干擾其他的電子元件。
也叫做壓合緩衝墊（壓板紙）VIPAD、YHPAD，是為強化剛性多層板、軟硬結合電路板和軟性印刷電路板的壓合工藝而專門設計。
採用棉紙為基材，提供多種厚度選擇，適用於各種板材貼附，搭配不同膠水特性，使用在電子/汽車/工業/文具等各領域。
具備吸濕性功能，正反面貼上薄膜的片狀防潮乾燥劑，適用於電子用品之防潮保存使用，可符合電子產品吸濕率的要求。另可依希望的尺寸來設計(細長條形、圓形、橢圓形等，視客戶需求的尺寸與形狀)。
